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SIA2025上海国际半导体技术大会暨展览会
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展品介绍-波形弹簧
展品介绍-密封产品
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尊敬的先生/女士：您好！
2025年7月29日-31日
SIA 2025上海国际半导体技术大会暨展览会
将在上海国家会展中心举办
我们诚邀各位莅临3-D13展位
到场参观交流，我们不见不散！
作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2025上海国际半导体技术大会暨展览会将于2025年7月29-31日在上海国家会展中心举办，本届展会预计展出面积60,000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100,000+。
本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。
时间：2025年7月29-31日
地点：上海国家会展中心
展位号：3-D13
本次展会上将展出波形弹簧、压缩弹簧、拉伸弹簧、扭转弹簧、碟形弹簧等标准和非标准弹簧等。这些弹簧可应用于半导体设备的精密部件中，用于提供弹力、减震、复位等功能，如模具弹簧可用于半导体封装模具中。同时，耐高温弹簧（600°）和耐低温弹簧（-260°）能满足半导体制造过程中一些特殊温度环境下的需求。
敏硕的弹簧蓄能密封圈带有聚四氟乙烯（PTFE）和聚醚醚酮（PEEK）夹套和耐腐蚀的金属蓄能弹簧，适用于从低温到 300°C 的温度范围，几乎不和任何化学试剂发生反应，可用于半导体设备中需要密封的部位，防止气体、液体泄漏。
本次展会还将展示泛塞封产品、 翻唇骨架油封、格来圈、斯特封等密封件。它们具有极低的摩擦阻力、化学性能稳定、耐腐蚀性优异等特点，能在半导体设备的真空腔室、传动部件等位置发挥密封作用。
END
